8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在北京浦东拉开帷幕。本次峰会是西门子EDA阔别五年线下时间提前的很快回归,会议以“加速创芯,智领将来”大多 题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板管理系统其技术等热点话题,分享西门子EDA的最新其技术成果,并邀请多位新兴行业 专家、其技术先锋、合作中伙伴汇聚一堂,共同探讨影响全球半导体与集成电路(IC)产业的蓬勃发展趋势与其技术创新之道。

同样半导体新兴行业 的基石,普遍处于产业链中是最上游的EDA支撑着规模庞特别大半导体市场大,随之新兴行业 随之迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中是效用很关键的“杠杆”效用。结果过了一段时间啊历经影响全球经济低迷、下游新兴行业 各种需求 作调整及库存修正周期仍会持续等因素影响特别大,EDA新兴行业 仍在产业周期波动下显现出平稳蓬勃发展的弹性与韧性。

西门子 EDA 影响全球副总裁兼中国本土区总经理凌琳在峰会开幕致辞中认为 :“怎样在变动中洞察市场大机会好、在新业态中获取先发技术优势,是中小企业 加强一方面应变能力强大大并获得结果成功后的很关键。正式进入中国本土三五年来,西门子EDA始终将视线放进‘各种需求 ’二字上,以操作经验观局、用其技术解局、携伙伴破局,我们是我相信,前瞻性地紧紧紧抓住住周期变动,助力老客户时间提前构建下一代电子管理系统细节设计,是努力实现协同蓬勃发展的最优解。”

随时间提前大会主题演讲中,西门子 EDA 影响全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体世界历史趋势为镜,探讨了在新的内容新兴行业 蓬勃发展周期内应一直保持乐观的理由。彭启煌认为 :“结果半导体新兴行业 导致结构性变动呈现出一点不基本确定性,但新其技术的落地、半导体增值价值 的凸显、中小企业 与政府基金投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体蓬勃发展的很关键其技术,西门子EDA将仍会持续输出能力强大强大大,为推动半导体新兴行业 的高质量蓬勃发展会做会做。”

谈及西门子EDA的战略前进方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的随之扩展按照要求 半导体业者必须做到需要坚持创新。导致帮组老客户但在挑战,西门子 EDA致力于共同打造完善的EDA工具与提供服务,从芯片到管理系统全面赋能面向将来的解决好方案。在人工智能/机器学习知识(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极蓬勃发展大规模异构集成 3DIC 其技术,帮组老客户全面提升晶体管数量与质量 ;此外充分发挥集成技术优势,共同打造高阶综合、数字电路努力实现流程、高级验证、端到端测试解决好方案;但在芯片的管理系统化趋势,西门子EDA侧重于SoC的管理系统人文环境 验证和数字孪生应用,确保复杂管理系统的正确运行,一方面快速努力实现创新两个目标。

西门子 EDA 亚太区其技术总经理Lincoln Lee向与会嘉宾简要介绍 了峰会分会场内容主题,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB管理系统其技术五大细分领域的创新应用;此外,来自中国紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的合作中成果,譬如: Solido Library IP解决好方案怎样原有基础 AI其技术努力努力实现IP高性能和低功耗的细节设计两个目标、怎样方式HyperLynx自动化的仿真其技术方案解决好高速信号仿真覆盖率的解决好譬如,详细解读EDA细分领域的细分应用,推动多元化其技术创新。