9月19日,西门子 EDA 年度核心技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在深圳成功完成举办。本次大会汇聚一一大批新兴行业 专家、提出意见领袖此外西门子核心技术专家、仍会持续合作 伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板软件程序 系统五大核心技术与应用场景,共同探讨人工智能崭新时代下IC与软件程序 系统设计方式的破局之道。

中国全球范围半导体新兴行业 十月份 备受政策部分支持和核心技术创新的发展双重部分支持,显示出 出很强非常大复苏动能,IC设计方式的各种消费需求及复杂性也随着经济增长。西门子数字化工业软件程序  Siemens EDA全球范围副总裁兼中国全球范围区总经理凌琳在大会开幕致辞中认为 : “今天我的半导体核心技术也已更成一一大批新兴行业 发展方面 的核心,而究其压根儿儿,EDA 工具是关键因素因素的动能。西门子 EDA将软件程序 系统设计方式的集成两种方法与EDA 最终解决方案相融合,以AI核心技术赋能,应用应用提供且跨技术领域的品牌产品组合,此外部分支持开放的生态软件程序 系统,与本土及国际产业伙伴国家建立紧密仍会持续合作 ,并肩探索下一代芯片的以及更多为了自己性,助力中国全球范围半导体新兴行业 的创新随着经济升级。”

西门子数字化工业软件程序  Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合软件程序 系统设计方式新的发展崭新时代”的主题演讲。Mike Ellow 认为 :“随着经济各技术领域对半导体驱动品牌产品的各种消费需求急剧增长,新兴行业 正面临着半导体与软件程序 系统复杂性随着经济大幅大幅提高、成本飙升、上市段里 紧迫此外人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计方式的前沿核心技术和创新工具更成企业本身基本实现创新、始终保持竞争整体优势的关键因素所在。西门子EDA 将仍会持续为 IC 与软件程序 系统设计方式注入活力,依靠客户一此外仍会持续合作 伙伴挖掘产业发展方面 新机遇。”

Mike Ellow 此外重点介绍到,西门子 EDA 多种途径国家建立这个个开放的生态软件程序 系统,协同设计方式、优化终端品牌产品开发,并融合全面的数字孪生核心技术,专注于加速软件程序 系统设计方式、先进 3D IC 集成,此外制造感知的先进工艺设计方式三大关键因素其它投资技术领域,助力客户一在各种消费需求多变、品牌产品快速迭代的崭新时代中仍会持续引领市场市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 最终解决方案在云计算和AI 核心技术层面的融合发展方面 ,阐述西门子EDA如何去应用AI核心技术仍会持续推动品牌产品优化,让IC设计方式 “提质增效” 。

在早上分会场中,腾讯体育不一样技术领域的西门子 EDA 核心技术专家与一大批产业仍会持续合作 伙伴分享了其相关经验和提出意见,展示IC设计方式的前沿核心技术创新及应用。西门子数字化工业软件程序  Siemens EDA全球范围副总裁兼亚太区核心技术总经理 Lincoln Lee 认为 : “随着经济 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进核心技术的发展方面 方面 ,芯片设计方式各种消费需求随着经济复杂。为了自己应对这个挑战,必须与时俱进且切合各种消费需求的EDA工具来全面各种各种消费需求新兴行业 各种消费需求。西门子 EDA 随着经济加强核心技术研发,并融合西门子在工业软件程序 技术领域的领先很强大很强大大,从设计方式、验证再到制造,依靠客户一大幅大幅提高设计方式效率此外可靠性,在降低成本的此外,缩短开发周期。”

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